Конкурсы

6 апреля 2016
Конкурс на включение в рейтинг лучших технологических задач для 3D-печати

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП, входит в группу РОСНАНО) и технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» объявили о запуске ежегодного рейтинга наиболее интересных задач, которые можно решить с помощью 3D-печати и аддитивных технологий.

К участию в рейтинге приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, промышленные предприятия, технологические стартапы, отдельные научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий. Рейтинг охватит широкий круг отраслей: от медицины до автомобилестроения.

Для того, чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали, изменением процесса производства или объединит несколько направлений.

Экспертный совет рейтинга, в который вошли представители ФИОП, фонда «Сколково», а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого, будет оценивать целесообразность использования 3D-печати, возможность серийного производства изделия, оригинальность идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещение нескольких задач.

Результаты первого рейтинга CML AT Additive Challenge будут представлены в июне 2016 года. Лучшие задачи, вошедшие в ТОП-5 рейтинга, будут реализованы, а полученные решения будут напечатаны на 3D-принтере за счет организаторов.

Для участия в рейтинге необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru.

Заявки будут приниматься до 10 мая 2016 года.

Объявление на сайте http://www.rusnano.com/